我司參與編寫中國國際經濟技術合作促進會《集成電路金屬封裝外殼性能要求 及試驗方法》標準發布發表時間：2025-03-22 14:16 
公司參與編寫《集成電路金屬封裝外殼性能要求及試驗方法》標準。該標準由中國國際經濟技術合作促進會發布，旨在規范集成電路金屬封裝外殼的性能要求及測試方法。旭日電子憑借在氣密封裝領域的技術積累，為行業標準化貢獻力量，進一步鞏固了其在電子封裝領域的領先地位。 |
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